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晶圆解键合机评标结果公示

发布时间:2017-12-20 14:02:30  打印

招标编号:0779-17400228A018

项目名称:晶圆解键合机

招 标 人:西安微电子技术研究所

招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司

评标结果:

中标候选人:SUSS MicroTec Lithography GmbH                    

公示期至20171220

 

 

 

 

中科信工程咨询(北京)有限责任公司

20171215

 

如何投标:

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